耦合測試主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試手機在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。
 
    因為在天線耦合測試之前(SMT段）已經(jīng)做過RF cable測試，所以可以認(rèn)為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了，剩下的就是RF天線、天線匹配電路部分，所以檢查的重點就是天線效率、性能等項目。通常來說耦合功率低甚至無功率（9999）的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關(guān)。因此在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。
 
    另外，翻蓋手機的上蓋、LCD、FPC等也會影響手機的發(fā)射、接收性能，但這是不能通過RF Cable能測試的，必須用Antenna Couple才行，耦合天線的種類很多，有塔式、平板式、套筒式，我們公司常用的是平板耦合天線（即耦合板）。為防止外部環(huán)境的電磁干擾通常可增加一個屏蔽箱，這對提高耦合直通率有一定的幫助。
耦合測試是很關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性，耦合測試主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對手機EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量一直占有較大的比例。
 
   可見，耦合測試是一個需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)年P(guān)鍵崗位，在利用金機調(diào)好衰減（即線損）之后，功率無法通過的，必須進行維修，而不能隨意的更改線損使其通過測試，因為很可能此類機型在開機界面顯示滿格信號而在使用過程中出現(xiàn)“掉話”的現(xiàn)象，給手機質(zhì)量和信譽帶來負(fù)面影響。以上是整機耦合的原理和測試存在的意義，也就是手機主板在FT測試之后，還要進行組裝耦合測試的原因。下面再說一說耦合測試過程中常見的異常問題和處理思路。
 
  我們公司使用的耦合綜測儀有CMU200和Agilent8960，前者常用于G網(wǎng)或者外加W網(wǎng)的功能機測試，后者包含了TD網(wǎng)在內(nèi)的所有耦合頻段，通常用于智能機耦合測試，因此后者的功能相對較強大一些。最常見的耦合不良現(xiàn)象包括耦合掉電、耦合充電、功率飄忽不定，耦合不過站等等。接下來說一說相關(guān)問題的解決方法和注意事項。
 
    耦合掉電，即在耦合的過程中斷電致使手機連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在耦合測試過程中，點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進行測試時一定要等到“請稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進行耦合測試，否則就會出現(xiàn)耦合充電，若測試失敗，可重新插拔電池再次進行測試，排除以上操作手法沒有問題后，還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象，則是耦合驅(qū)動的問題了，若識別不到端口則是測試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故。
 
  說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機型需要使用專用版本的Framework，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成很大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終測儀和機頭本身了。最后說一說耦合不過站的故障，為防止耦合漏作業(yè)的現(xiàn)象，在耦合的過程中會通過網(wǎng)線自動上傳耦合數(shù)據(jù)進行過站，若MES系統(tǒng)的外觀工位攔截到耦合不過站的機頭，則很可能是CB一鍵藕合工具未開啟或者損壞，需要卸載后重新安裝，排除耦合4.0的故障和電腦系統(tǒng)本身的故障之后，則可能是MES系統(tǒng)本身的問題導(dǎo)致耦合數(shù)據(jù)無法上傳而導(dǎo)致不過站的現(xiàn)象的。
 
   在耦合測試的實際操作過程中會遇到各種各樣的問題，很難用有限的篇幅陳述詳盡，總之，圍繞硬件與軟件之間的碰撞，會發(fā)現(xiàn)很多不一樣的奧妙。遇到問題還是在于不斷專研，圍繞、HQ_CFS、Framework、CB耦合一鍵安裝、配置文件、DB文件和驅(qū)動之間，不斷的安裝與重組，會有不一樣的收獲和驚喜。